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因此，崔元俊表示，公司正在评估该产品线的未来，后续机型并非板上钉钉之事。“人们在选择设备时有不同的品味、要求和标准，”他说，“我们尚未决定何时推出下一代产品，但仍在考虑中。”
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，更多细节参见safew官方下载
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