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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。，这一点在搜狗输入法2026中也有详细论述
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Credit: The Pokémon Company
与此同时，当越来越多玩家看到“高回报模型”进入市场时，供给端迅速增加，租金下行几乎不可避免。价格从2500元跌到1500元并不罕见，而每一次降价，都会直接拉长回本周期。